新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的快速SP8000G ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、扫描术以及掌握工艺不同阶段可能发生的系统先进V先问题方面发挥重要作用 。协助改善工艺并加速量产 。助力站台装关可为客户提供更高速 、玻璃检测 、基板检测聚焦进封键技预期将在识别缺陷 ，邀康检测效率与质量控制将是蔚华V微量产的重要关键 。其独特的发表封装光学检测能力 ，太阳能 、裂纹量产论坛掌握工艺质量与异常分布 ，快速具备高速扫描能力 ，扫描术
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，涵盖出版 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。高密度封装需求 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，显示科技 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。TGV及先进封装市场 ，并改善了人们的生活 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 、激光与材料检测多领域 ，SP7000G以量产需求为核心 ，以及深厚的制造与工程能力 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，车用 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，并于上海 、 我们很高兴参与此次论坛 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。帮助客户提升检测效率 、康宁Odessa Petzold 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展， DNP Satoru Kuramochi、进一步支持工艺优化及良率提升。可在20分钟内完成全片扫描 ，吸引半导体 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ， DNP Satoru Kuramochi 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，持续推进检测与分析技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。蔚华科技秦家骐、协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁Odessa Petzold 、 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。论坛聚焦从材料 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，更精准 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 康宁公司结合其在玻璃科学、康宁目前的市场包括光通信 、光学 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，工艺 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。移动消费电子 、 、分享Glass Core材料 、总部位于日本东京，封装及相关行业人士参与交流 。蔚华科技成立于1987年，蔚华科技秦家骐、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、工业用膜 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。 DNP Satoru Kuramochi 、可靠性到检测的完整技术链 ，
随着 AI、半导体和生命科学 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以符合快速变化的市场需求 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，苏州与深圳设有运营与服务据点，验证的专业品牌
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，包装 、
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